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無(wú)鉛錫膏在焊接后邊緣會(huì)出現(xiàn)毛刺和臟污是什么因素引起的?——綠志島

作者:東莞綠志島 2024-04-06 0

在SMT錫膏印刷完成后進(jìn)行貼片時(shí),有時(shí)會(huì)遇到一些問(wèn)題,如無(wú)鉛錫膏表面出現(xiàn)毛刺、拉尖或臟污,邊緣不平整等,今天東莞綠志島錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解下。

針對(duì)這些問(wèn)題,我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析及解決:


一、錫膏表面毛刺、拉尖及邊緣不平整

原因:錫膏粘度較低

解決方法:更換粘度合適的錫膏,以提高印刷質(zhì)量。

原因:鋼網(wǎng)孔壁粗糙

解決辦法:在鋼網(wǎng)驗(yàn)收前,使用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度,確??妆诠饣?。

原因:PAD上的鍍層太厚,熱風(fēng)整平不良,導(dǎo)致凹凸不平。

解決辦法:與PCB制造商溝通,要求改進(jìn)工藝,如采用鍍金、OSP等焊盤(pán)涂層工藝。

二、PCB表面玷污

原因:鋼網(wǎng)底部沾有錫膏

解決辦法:增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數(shù),確保鋼網(wǎng)底部干凈無(wú)殘留。

原因:印刷錯(cuò)誤的PCB清潔不夠干凈

解決辦法:重新印刷的PCB一定要徹底清洗干凈,并用風(fēng)槍吹過(guò),以確保PCB表面無(wú)肉眼看不到的錫球粘附。


三、印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

原因:印刷速度過(guò)快或過(guò)慢

解決方法:根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整印刷速度,使其保持在合適范圍內(nèi),以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。

原因:刮刀壓力過(guò)大或過(guò)小

解決方法:調(diào)整刮刀壓力,使其適中,既能保證錫膏能夠順利印刷,又不會(huì)對(duì)鋼網(wǎng)和PCB造成損傷。

原因:印刷間隙過(guò)大或過(guò)小

解決方法:調(diào)整印刷間隙,使其與PCB厚度相匹配,以保證錫膏能夠均勻地印刷在PCB上。


四、環(huán)境因素

原因:車間溫度過(guò)高或過(guò)低

解決方法:保持車間溫度在適宜范圍內(nèi),通常為22-28攝氏度,以保證錫膏的性能穩(wěn)定。

原因:車間濕度太大

解決方法:控制車間濕度,使其保持在40%-60%的范圍內(nèi),以減少錫膏受潮的可能性。


五、操作人員技能水平

原因:操作人員對(duì)設(shè)備操作不熟練

解決方法:加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn),提高其操作技能水平,確保設(shè)備能夠正確運(yùn)行。

原因:操作人員對(duì)工藝流程不熟悉

解決方法:制定詳細(xì)的工藝流程說(shuō)明書(shū),并對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn),確保他們熟悉并掌握工藝流程。

通過(guò)以上幾個(gè)方面的分析和改進(jìn),我們可以更全面地解決SMT錫膏印刷后貼片出現(xiàn)的問(wèn)題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí),企業(yè)還應(yīng)定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),確保設(shè)備處于良好狀態(tài),以降低故障發(fā)生的概率。

總之,要解決SMT錫膏印刷后貼片出現(xiàn)的問(wèn)題,需要從錫膏選型、鋼網(wǎng)質(zhì)量、PCB制作工藝以及清洗過(guò)程等方面入手,確保各個(gè)環(huán)節(jié)都符合要求,從而提高SMT貼片質(zhì)量。

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