五月婷婷丁香综合,在线观看免费日韩欧美,国偷自产一区二区三区蜜臀,亚洲国产精品国语在线

20年專注電子焊接東莞市綠志島金屬有限公司
廣東省綠志島金屬材料有限公司
全國咨詢熱線:135-2799-2739
綠志島新聞中心-錫膏、焊錫條、焊錫絲
聯(lián)系我們
聯(lián)系人:曾經(jīng)理
手機:135-2799-2739
電話:0769-38893080
郵箱:anson@dglzd.com
地址:東莞市石排鎮(zhèn)田邊村石貝工業(yè)區(qū)
行業(yè)資訊

電子焊接技術:虛焊與假焊的成因與解決方案

作者:綠志島 2024-10-29 0

隨著電子技術步入飛速發(fā)展的新時代,電子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化邁進,BGA封裝技術及高密度間距芯片的應用遍地開花。這一趨勢對電子焊接技術提出了更加嚴格的考驗。在SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)線中,虛焊與假焊問題猶如一道難以逾越的坎,它們不僅影響產(chǎn)品的性能,還可能規(guī)避ICT(在線測試)和FCT(功能測試)的檢測,最終流向市場,對品牌信譽構成嚴重威脅?,F(xiàn)在,讓綠志島帶大家一同深入剖析虛焊與假焊的根源,并探尋有效的解決方案。

SMT與DIP焊接中虛焊與假焊的根源剖析

  1. 元件焊錫性能缺陷:元件本身,包括功能模塊,若焊錫性能不佳,將直接影響焊接的牢固性。

  2. PCB焊錫性能問題:PCB板自身的焊錫性能若存在瑕疵,同樣會誘發(fā)虛焊現(xiàn)象。

  3. 共面性缺失:元件與PCB板之間的平面度不佳,會干擾焊錫的均勻分布,從而引發(fā)虛焊。

  4. 錫膏性能不足:錫膏的質(zhì)量不達標或發(fā)生變質(zhì),將嚴重影響焊接的可靠性。

  5. 工藝控制失誤:焊接過程中的溫度、時間、壓力等參數(shù)的精確控制至關重要,任何失誤都可能導致虛焊。

虛焊與假焊的定義及深層原因

  • 虛焊:元件引腳、焊端或PCB焊盤上的焊錫未能充分潤濕,潤濕角大于90°,導致接觸不良,時而通電時而斷路。這通常源于焊錫未能完全覆蓋引腳、焊端或焊盤。

  • 假焊:從外觀上看,元件引腳、焊端上的焊錫似乎良好,形成了看似完美的焊點,但實際上焊點內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間并未形成真正的連接。當焊點受到外力時,容易從焊盤上脫落。

更為深層次的成因包括:

  • 元件焊端、引腳、PCB焊盤受到氧化或污染,降低了可焊性。

  • 焊點位置被氧化物等雜質(zhì)污染,導致焊錫難以附著。

  • 焊端金屬電極的附著力不佳,或在焊接過程中發(fā)生脫帽現(xiàn)象。

  • 元件/焊盤的熱容較大,導致焊接溫度未能達到要求,焊錫未能充分熔化。

  • 助焊劑的選擇不當、活性不足或已失效,影響焊點的潤濕性。

虛焊的解決方案與策略

  1. 優(yōu)化焊盤設計:確保焊盤上無通孔,避免焊錫流失;同時,焊盤的間距和面積需符合標準,必要時進行更正設計。

  2. 處理PCB板氧化問題:使用橡皮擦去氧化層,恢復焊盤的亮度;若PCB板受潮,可放入干燥箱進行烘干處理;對于油漬、汗?jié)n等污染,應使用無水乙醇進行清洗。

  3. 補足錫膏量:在印刷錫膏后,若錫膏被刮蹭導致焊盤上的錫膏量減少,應及時進行補足,確保焊錫的充分覆蓋。

  4. 確保SMD元件的質(zhì)量:選用質(zhì)量可靠、未過期、無氧化、無變形的SMD元件,以降低虛焊的風險。

綜上所述,虛焊與假焊是電子焊接領域中的棘手問題。通過深入了解其根源并采取有效的解決方案,我們可以顯著提升焊接質(zhì)量,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,為品牌的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。

501-fbfe965ac4fe.png